| 答复意见：参考以下0.3mm CPU防水卷材的施工工艺要点，综合施工流程、接缝处理和质量控制要求：
一、基层处理
表面要求：隔热层外表面需清理干净，保持平整、干燥，无油污或松动物15。
干燥检测：基层含水率需符合防水施工要求（通常≤9%）1。
二、卷材铺设方法
根据施工部位选择不同工艺：
平铺包扎式（用于设备或管道外径≥500mm）
纵向铺贴：卧式设备或水平管道从两侧向上铺贴，缝口朝下45。
胶泥涂抹：中间采用桥铺法，两侧接缝满涂胶泥，厚度0.6~0.7mm4。
螺旋形缠绕式（用于管道外径<500mm）
垂直方向：由下往上缠绕，环向接缝需“上搭下”（上层卷材压下层）45。
顶部加固：每卷最上端50cm范围内胶泥满涂，防止卷材下滑45。
三、搭接与接缝处理
搭接宽度：不小于50mm45。
接缝固定步骤：
先用“502瞬间黏著剂”临时固定搭接边；
接缝处涂刷CPU涂料密封，厚度0.3~0.4mm，确保密实无空隙5。
不平整处用502黏著剂或透明胶带修补45。
四、分层施工要求
厚度控制：0.3mm卷材通常作为表层使用，底层需先铺设0.6mm卷材，按设计层次顺序施工4。
五、质量验收标准
密封性：所有接头及层次需连续、密实，无漏刷或机械损伤45。
表观要求：表面平整，无气泡、翘口、脱层或开裂等缺陷5。
关键提示：CPU防水卷材施工需严格遵循“上搭下”接缝方向及胶泥密封工艺，确保防潮层完整性！
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